真空贴合机

功能特点：

﹡采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。

﹡平台加热系统配合大功率真空泵，真空度高，确保贴合质量及效率。

﹡采用平台进出工作方式，操作方便，工作效率高。

﹡工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良；配备光电传感器，保障生产安全。



﹡体积轻巧，置地小，搬动方便。



用途：

适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合或触摸屏与液晶模组的全贴合工艺。



技术参数：

﹡主电源规格 AC 2200V±10%，50Hz，200W

﹡工作环境 10～60℃，40%～95%

﹡工作气压 0.5 --- 0.7Mpa

﹡压接时间 1～99s

﹡贴合精度 ±0.1mm（要求：Cover油墨厚度≤10um，OCA厚度≥150um）

﹡生产效率 25s/pcs

﹡工件固定方式: 模具固定及真空吸附

﹡供料方式 平台进出

﹡外观尺寸（约） 600mm(L)×600mm(W)×700mm(H)

﹡机身重量（约） 70kg

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